产品描述
性能特点:
1.主要用于半导体PCB生产线源头、清洗机前等,把PCB板通过弹夹储存传送于后端设备,具有自动送板功能。
2.带有推板保护功能,以防尘推力过大而损坏PCB板。
3.控制系统采用PLC控制,操作界面采用触摸屏,性能稳定,操作便捷。
4.机架结构采用钣金焊接,铝型材搭建,表面喷漆处理。
5.升降结构采用伺服电机驱动精密滚珠丝杆升降,升降位置及升高度可任意设定,可适应不同层间距、不同高度的弹夹送板。
6.送板方式伺服电机推杆,加装推力保护开关,保证PCB不会被推坏,降低制程损耗。
7.进框方式采用下进上出,有效的缩短了换框时间。
8.配有标准的SMEMA信号端口,可与其它任何设备在线连接
设备参数
项目 |
F-BGA100 | F-BGA200 |
适用PCB板大小 |
L(60~250)X(W50~95) |
L(60~250)X(W50~95) |
适用PCB板厚度 |
T0.1-2mm |
T0.1-2mm |
输送方向 |
左至右 右至左 可选 |
左至右 右至左 可选 |
输送高度 |
920±30 |
920±30 |
导轨 |
单轨送板 |
双轨送板(可多轨送板) |
送板时间 |
6~10秒/片 |
6~10秒/片 |
存放弹夹数量 |
空箱5个 满箱5个 |
空箱5个 满箱5个 |
更换料框时间 |
小于5秒 |
小于5秒 |
电源 |
AC220V 50ZH |
AC220V 50ZH |
气源 |
0.4~0.6MPa |
0.4~0.6MPa |
外形尺寸 |
L1100*W850*H1600 |
L1100*W1200*H1600 |
机器重量 |
185KG |
225KG |
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